Microsoft Maia 200

Microsoft Maia 200은 Microsoft가 자체 설계한 2세대 AI 가속기이다. TSMC 3nm 공정으로 제조되며, 140억 개 이상의 트랜지스터를 집적하여 대규모 AI 워크로드를 처리한다.

주요 사양

• 공정: TSMC 3nm
• 트랜지스터: 140B+ (1,400억 개 이상)
• 메모리: 216GB HBM3e
• 성능 비교: Trainium3 대비 FP4 3배, TPU v7 대비 FP8 상회

특징

Maia 200은 Microsoft가 NVIDIA GPU 의존도를 줄이기 위해 개발한 커스텀 AI 칩이다. 216GB HBM3e 메모리를 탑재하여 대규모 모델의 추론과 훈련을 모두 지원한다. FP4 연산에서 Amazon Trainium3 대비 약 3배의 성능을 제공하며, FP8 연산에서도 Google TPU v7을 상회하는 것으로 알려져 있다.

주목할 점은 Intel 18A 공정을 활용한 Maia 2 제조 계약이다. 이는 TSMC 외의 파운드리로 공급망을 다변화하려는 전략적 움직임이며, Intel의 첨단 공정 수주에도 중요한 의미를 갖는다. Azure 데이터센터에 배치되어 Copilot 및 Azure AI 서비스의 인프라로 활용될 전망이다.